首页
IPO公司
沪市
深市
上市公司
沪市
深市
北交所
非上市公众公司
挂牌公司
非挂牌公司
两网及退市公司
公募基金
债券
沪市
深市
中介机构
沪市上市公司
公告信息
发行上市公告
定期报告
临时报告
主体信息
沪市主板
沪市科创板
晶晨股份
股票代码：688099
公司全称：
晶晨半导体(上海)股份有限公司
公司简称：
晶晨股份
英文名称：
Amlogic (Shanghai) Co.,Ltd.
法定代表人：
John Zhong
注册地址：
上海市浦东新区自由贸易试验区碧波路518号207室
行业种类：
新一代信息技术
公司网址：
www.amlogic.cn
上市板块：
沪市科创板
上市时间：
2019-08-08
邮政编码：
201315
公司电话：
021-38165066
发行上市公告
更多...
2019-08-07
发行上市
晶晨股份首次公开发行股票科创板上市公告书
2019-08-07
发行上市
晶晨股份公司章程
2019-08-02
发行上市
晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2019-08-02
发行上市
晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告
2019-07-31
发行上市
晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告
定期报告
更多...
2026-08-20
半年报
晶晨股份2026年半年度报告
2026-08-20
半年报
晶晨股份2026年半年度报告摘要
2026-04-29
一季报
晶晨股份2026年第一季度报告
2026-03-31
年报
晶晨股份2025年年度报告
2026-03-31
年报
晶晨股份2025年年度报告摘要
临时报告
更多...
2026-10-09
临时报告
晶晨股份2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告
2026-09-01
临时报告
晶晨股份关于发行境外上市股份（H股）获得中国证监会备案的公告
2026-08-28
临时报告
晶晨股份关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告
2026-08-20
临时报告
晶晨半导体（上海）股份有限公司章程
2026-08-20
临时报告
晶晨股份2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
